芯联股份重大资产重组公告
芯联集成电路制造股份有限公司公告
本公司董事会及全体董事成员共同声明:本公告所载内容不存在任何虚假陈述、误导性信息或重大遗漏,并对其真实性、准确性和完整性承担连带责任。
芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称"公司")计划通过发行股份并支付现金的方式,收购绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)等15位交易对手方合计持有的芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司72.33%股权。
2025年1月10日,公司收到上海证券交易所出具的《关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函》(上证科审(并购重组)[2025]1号)。随后,在2025年3月15日披露了《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书(草案)(修订稿)》及相关文件。
因涉及标的资产评估更新,公司对上述报告书再次进行了修改和完善,并于2025年4月23日正式发布最新修订版本。
为响应《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》,公司与交易对方协商一致,进一步完善投资者保护机制,延长了交易对方股份锁定安排。在此基础上,公司对报告书再次进行补充和完善,主要修改内容如下:
除此之外,公司还对报告书全文进行了系统梳理和核查,并根据实际情况优化了部分表述方式。这些调整均未影响本次交易方案的核心内容。
特此公告
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
2025年6月13日
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