证券代码：000672

证券简称：上峰水泥

公告编号：2025-048

甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称"公司"）董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

近日，公司全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称"宁波上融"）作为出资主体，与专业机构合资设立的私募股权投资基金——苏州璞达创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"苏州璞达"），所投资的企业上海超硅半导体股份有限公司（以下简称"上海超硅"）首次公开发行股票并在科创板上市的申请获得上海证券交易所受理。

上海超硅主要从事全球市场需求量最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产和销售，同时也提供硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线和40万片/月的200mm半导体硅片生产线，产品已应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片及逻辑芯片。上海超硅本次拟公开发行人民币普通股A股不超过207,600,636股，占发行后总股本的比例不低于15%，募集资金扣除发行费用后预计为49.65亿元。

宁波上融作为有限合伙人出资32,600万元，持有苏州璞达99.69%的投资份额。苏州璞达通过其关联方苏州芯广创业投资合伙企业（有限合伙）于2022年11月向上海超硅投资10,000万元。截至本公告日，苏州芯广创业投资合伙企业（有限合伙）持有上海超硅1,089.5884万股（发行前），持股比例为0.93%。

本次公开发行股票并在科创板上市的最终结果取决于上海证券交易所的审核意见以及中国证监会的注册决定。上述事项存在不确定性，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务，请广大投资者关注并注意投资风险。

特此公告。

甘肃上峰水泥股份有限公司董事会

2025年6月16日